展至科技LED陶瓷基板有着良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装中特别是功率电子器件例如IGBT (绝缘栅双极晶体管)、LED (激光二极管)、大功率LED (发光二极管)、CPV (聚焦型光伏)封装中的应用越来越广泛。

而DPC LED陶瓷基板可以解决这个问题，因为陶瓷本身就是绝缘体，散热性能也好，DPC陶瓷电路板可将芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做绝缘层了。

DPC陶瓷基板是采用的是磁控溅射工艺，也是目前在陶瓷基板行业里是一种比价常用的工艺，可以加工精密线路，在LED照明以及功率模组方面用的比较多。

一、DPC LED陶瓷基板概念

DPC陶瓷基板因为是用直接镀铜（DPC）工艺，主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通PCB工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

二、DPC LED陶瓷基板应用

除可普遍应用于大功率LED照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外LED等大功率LED范畴外，DPC陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景，市场空间非常宏大。

三、DPC LED陶瓷基板特点：

1、低通讯损耗：部分陶瓷材料（例如氧化铝）本身的介电常数使得信号损耗更小。

2、高热导率：氧化铝陶瓷的热导率是15～35w/mk，氮化铝陶瓷的热导率是170～230w/mk，芯片上的热量直接传导到陶瓷片上面，无需绝缘层，可以做到相对更好的散热。

3、更匹配的热膨胀系数：芯片的材质一般是Si（硅）GaAS（砷化镓），陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊、内应力等问题。

4、高结合力：陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度）。

5、高运行温度：陶瓷可以承受波动较大的高低温循环，甚至可以在600度的高温下正常运作。

6、高电绝缘性：陶瓷材料本身就是绝缘材料，可以承受很高的击穿电压。