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如今市场上广泛应用于陶瓷电路板优势在哪里?

 时间:2021-10-27     浏览:2052     分享

伴随着城市建设发展,电子产品也不断的在升级和优化,早期元器件的载体是PCB也在不断的提升,如今出现了陶瓷电路板,而陶瓷线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基板、铜基板,那么陶瓷电路板到底有何优势呢?

 

1》载流量大:在100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体,温升约17℃:100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体,温升仅℃左右。

2》外形翘曲稳定:在普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4)、酚醛树脂(FR-3)、铝基板、铜基板、PTFE、复合陶瓷等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。而PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,还是在设计过程中由于两面铺铜不对称,可能很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

  陶瓷电路板由于是陶瓷本身材质较硬、散热性能好、热膨胀系数低,同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起,可以有效的结合力强、铜箔也不会脱落、可靠性高,也是规避了普通的PCB翘曲问题。

 

3》热导系数:由于高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K,而陶瓷基板的导热系数是根据其设备制备方式和材料配方的不同,是可达220W/M.K左右。

4导热率:陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35,氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下,它的热膨胀系数也会更加匹配,测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

 

5》热阻较低:10x10mm陶瓷电路板的热阻为0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W0.38mm厚度陶瓷基片热阻为0.19K/W0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W

6高频性能稳定AKDK值较其PTFE,符合陶瓷更低。

7绝缘性能好耐压高,保障人身安全和设备,结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落,可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

 

以上就是述说展至科技陶瓷电路板凭借自身优势,在电子市场占据广泛应用,已经在大功率电力电子模块、太阳能电池板组件、汽车电子、大功率LED照明产品等领域广泛应用这陶瓷电路板