展至科技UV紫外产品陶瓷基板主要分为三种型号UVC/UVA/UVB，其中还包括了陶瓷基板金属围坝。因为金属围坝与陶瓷基板是一体成型的，陶瓷基板的正面是采用了固晶工艺焊接有UVA芯片，UVC芯片和齐纳二极管的陶瓷基板背面都是安装五个焊接盘，也是五个焊接盘为热电分离结构。

 UVC深紫外产品陶瓷基板的正面是通过固晶或共晶工艺焊接盘，可以实现所需要的封装组合，并且结构稳定有利于生产标准化及效率的大幅度提升。

 UVC--LED体积是很小，但是散热主要是依托表面，那么大部分的热量得不到有效散发，所以LED背面成为了有效散热的唯一途径。氮化铝陶瓷基板能成为UV-LED倒装芯片是非常重要的散热器件，那么展至科技就来解说一下其中的优势和市场的需求。

一、深紫外UVC氮化铝陶瓷基板在杀毒市场需求环境的优势。

 1>深紫外UVC-LED杀菌很受市场的喜爱

   深紫外UVC-LED杀菌凭借体积小、开启速度快、功耗低等优点，渐渐地取代了传统紫外汞灯。紫外线杀菌就是通过紫外线的照射，破坏及改变微生物的DNA（脱氧核糖核酸）结构，能使细菌当即死亡或不能繁殖后代，从而达到杀菌的目的。真正具有杀菌作用的是UVC紫外线（波长为100~275nm的紫外线，有简称为短波灭菌紫外线），所以C波段紫外线很容易被生物体的DNA吸收，尤以265nm左右的紫外最佳。

2>深紫外UVC-LED杀菌有四个优势方面

杀菌作用广泛：由于细菌、病毒抗原体等微生物对紫外光不具有可抗性，因此深紫外光对几乎所有细菌和病毒都能高效率杀灭，并且UVC-LED 杀菌技术，还能在一定程度上抑制一些较高等的水生生物生长，如藻类、红虫、草履虫等；

高效性：UVC-LED 所发出的 UVC段紫外光对细菌、病毒杀灭作用一般在几秒以内。 

安全环保（不含汞）：UVC-LED 器件相对于传统汞激发紫外灯最明显优势在于其杀菌光源不含汞，而汞俗称水银，是一种重金属物质，汞在常温下即可蒸发，且汞蒸气和汞化合物有剧毒（慢性）。传统紫外汞灯杀菌灯在杀菌过程中，一旦灯管破裂，将引起严重的环境污染，相对的UVC-LED 不含重金属，操作简单、运行更加安全可靠；

体积小、设计灵活、安装方便：UVC-LED 器件的体积小，其杀菌装置设计灵活，可以应用在传统紫外汞灯无法应用的狭小空间，更符合未来高效，小型，集成的发展趋势。

二、氮化铝陶瓷基板基本解决了UVC对散热需求

  影响UVC-LED性能有两个方面，第一个是热管理，第二个是封装形式。也是绝大部分电子产品一样，UVC对热敏感。

  由于UVC它的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1~3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命，甚至不能使用。氮化铝陶瓷基板导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K），能满足UVC-LED高散热的需求，有效的延长 UVC-LED的使用寿命。