展至科技解答dpc陶瓷基板概念，是因为dpc直接镀铜工艺，主要工艺程序用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。不过要再真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚接着以普通的pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

dpc陶瓷基板成品厚度是板材厚度中加上工艺层厚度，在常规板材厚度有0.25mm~3.0mm，不过通常厚度是0.25mm、0.38mm、0.635mm、0.8mm、1.0mm等。其实陶瓷基板厚度除了基材厚度有包括线路、阻焊、铜厚、表面处理（沉金、镀金）等厚度。

     dpc工艺又称直接镀铜陶瓷基板，在制作中首先将陶瓷基板进行前处理清洗，利用真空溅射方式处理基板表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。

     dpc陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或者氮化铝陶瓷基板上的特殊工艺流程。那么dpc陶瓷基板究竟有什么用途之类的？

1、dpc陶瓷基板在三代半导体上应用：

由于IGBT的综合优良性能，已经取代GTR，已经成为逆变器、UPS、变频器、电机驱动、大功率开关电源等，尤其是在炙手可热的电动汽车、高铁等电力电子装置中主流的器件。

2、陶瓷基板在芯片的应用：

其实LED多采用陶瓷基板做成芯片，以实现更好的导热性能，另外，还有其它电子设备也可以做到陶瓷基板芯片，例如大功率电力半导体模块、半导体制冷器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率组件、高频开关电源、汽车电子、太阳能电池板组件、激光等工业电子。

3、氧化铝陶瓷基板共烧板在锂电池行业应用：

人工智能和环保的推荐，在汽车行业中推出电力轿车，其主要是通过电池蓄电，采用了dpc陶瓷基板做锂电池实现更好的电流和散热功能，促进新能源汽车的市场需求。

4、dpc陶瓷基板也在集成电路中应用：

由于小尺寸的陶瓷基板芯片（小于3mm*3mm）通过技术也能实现小尺寸集成电路的封装，所以对于集成电路的应用也是很大，毕竟集成电路的发展具备着精密化、微型化等特征。

  以上就是大概解答dpc陶瓷基板在其它领域上应用，也是市场空间中非常宏大的前景。