展至科技dpc陶瓷基板由于通孔直径较小，在电镀填孔时会出现未填实、气孔等缺陷，然而一般可采用X射线测试仪（定性、快速）和飞针测试机（定量、便宜）评价dpc陶瓷基板通孔质量。

  如今封LED灯过程中，有着直接影响器件的性能可靠性和成本。也是，无用于dpc陶瓷基板性能测试的国家或行业标准。其主要性能包括基板材外观、机械性能、热性能、电性能、封装性能和可靠性。

  dpc陶瓷基板电性能主要是指基板正面和背面金属层是否导电（内部通孔的质量是否良好）。

  以IGBT封装为例的高输出功率，有着发热大、散热不良会损坏IGBT芯片，而散热是IGBT封装最关键技术，也是必须要采用陶瓷基板来加强散热。其实IGBT封装主要是采用DBC陶瓷基板，原因是在dbc基板金属线路层较厚，有着高导热、高耐热、高绝缘、高强度、低热胀、耐腐蚀及抗辐射等特点，也是广泛用于功率设备和高温电子设备的封装。 

  dpc陶瓷基板在使用激光钻孔和电镀孔填充技术来制备金属通孔，因为孔被电镀并填充有致密的铜柱，导电性和导热性很好，因此可以实现陶瓷基板上下电路层垂直互连。

  dpc陶瓷基板高精度与小型化是为了满足器件小型化发展要求，必须要不断提高陶瓷基板线路层加工精度（线宽/线距）。在X射线检测设备的精度随着电子器件的精细化发展而提高，及适应了产线需求。

  随着GaN，SiC，AlN和其他技术的第三代半导体的发展，功率器件已开始在半导体照明，电力电子，微波射频，5G通信，新能源和新能源汽车等领域迅速发展，并且对陶瓷基板的需求激增。

  因此X射线3D断层扫描成像被应用在这类电子器件的封装检测中，这种检测技术可以有效的避免集成化程度高的电子器件的图像重叠和遮挡。

  dpc陶瓷基板在功率器件封装中占据了主要作用，也是各国重点研发的关键性电子材料。随着需要加强dpc陶瓷基板核心技术研发，要包括陶瓷粉料、基片及基板制备技术等，还能满足国内快速发展的市场需求。然而X射线无损检测技术也会紧跟封装技术发展，有效的服务于产品质量的检测。