如今随着国内外LED行业上不断高效率、高密度、大功率等方向发展，也是整体国内LED突飞猛进的发展市场。如功率也是越来越大，开发性能的散热材料已经成为解决LED的散热问题。

  UV LED光源基本是通过陶瓷技术中，采用低热阻的氮化铝陶瓷基板实现了高散热性，因为基于高散热性实现了LED元件的高密度安装，才使得UV LED光源可以在高功率输出光线。为了使UV LED结温保持在较低温度下，必须要采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，才能降低UV LED总体的封装热阻。

  如今企业对产品的制作工艺已经非常成熟，但是一般采用干压和等静压成型，经高温烧结后而成的产品，工艺精良、质量稳定、机械强度高。那么最后如何去解决深紫外LED散热问题呢？

  深紫外UV LED在杀菌消毒、生化检测、医疗健康等领域上广泛使用价值，主要是在杀菌消毒领域上，深紫外UV LED主要是利用高能量紫外线照射微生物并且破坏核酸结构，甚至还能达到微生物灭活功能。最近疫情下深紫外UV LED消毒是一种有效消灭新冠病毒的方法，也是被广泛公共场所、交通工具、个人防护等领域使用。

  深紫外UV LED具有很多优势并且可被市场认可和采纳，但是也存在很多问题甚至影响使用，比如封装材料老化情况严重、电光转化效率极低、发热严重、价格昂贵等。

  需要了解散热问题首先要知道，深紫外中散热是跟光提取效率离不开关系，因为在界面折射率突变等问题。才导致大部分深紫外UV LED光无法从芯片中逃逸出来，是一部分光被困在封装腔体内。还有深紫外UV LED芯片的侧壁光量较高，在传统封装结构上是无法将深紫外UV LED侧壁光传导出来，才会导致光量降低。

  由于深紫外UV LED光电转化效率低，所以才导致大部分热量还无法从表面进行散热，进一步加快对芯片的伤害。如果芯片结温较高，容易导致芯片性能降低，甚至还会失效。

  现阶段深紫外UV LED有效散热的唯一途径就是氮化铝陶瓷基板的导热率高，比氧化铝基板差不多高10倍，而氮化铝陶瓷基板还有非常优良的绝缘性，热膨胀系数与芯片材料相匹配，能满足深紫外UV LED高散热的需求。而且陶瓷材料具有优秀的抗紫外性能，抗老化表现优秀，能有进一步延长深紫外UV LED的使用周期。

  以上就是深紫外UV LED散热问题解答，作为一种新型紫外光源具有广泛的市场应用价值，所以氮化铝陶瓷基板在这领域上发挥很大作用。