如今电子行业的快速发展，dpc陶瓷基板已经普遍应用在每一个领域上，作为陶瓷基板打样中的沉金和镀金是表面处理的一种，那作为陶瓷基板的基材如何在选择表面处理中为何沉金多于镀金？

  镀金，一般是指电镀金、电镀镍金、电解金等，也有软金和硬金的区分一般硬金是用于金手指，电镀镍金原理是将镍和金（简称金盐）溶化于化学药水中，是将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因此镀层硬度高、耐磨损、不易氧化的优点在电子产品中得到广泛应用。

  沉金是通过化学氧化还原反应方法生成一层镀层，就是一般厚度较厚，在化学镍金金层沉积方法的一种，这样可以达到较厚的金层。

  dpc陶瓷基板打样中沉金对比镀金：

  1. 沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄这就是区分镀金和沉金的方法之一。

  2. 沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。

  3. 沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

  4. 沉金比镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

  5. dpc陶瓷基板加工精度要求越来越高，镀金容易产生金丝短路。而沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会容易产生金丝短路。

  6. 沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

  7. 沉金板平整性及使用寿命较镀金板要好。