电子封装是一种将半导体集成电路上绝缘材料打包的技术，在芯片上是至关重要。所以看来电子封装的选材堪忧重要，而且在电子封装上用的基板材料要求都是低成本、易加工、高导热性与绝缘等特性。

一、dpc陶瓷基板直接电镀铜工艺过程

  dpc又称为直接镀铜陶瓷基板因为其制作中将陶瓷基片进行前处理清洗，然后利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀方式增加线路厚度，待光刻胶去除后完成基板制作。

  dpc陶瓷基板制备工艺，首先利用激光在陶瓷基片上制备通孔[孔径一般为60~120μm]，然后在利用超声波清洗陶瓷基片。采用了磁控溅射技术在陶瓷基片的表面沉积金属种子层[Ti/Cu]，接着就是通过光刻、显影完成线路层制作，最后采用电镀填孔和增厚金属线路层，并通过表面处理提高基板可焊性与抗氧化性，最后去干膜、刻蚀种子层完成基板制备。

二、dpc陶瓷基板优势特点及关键技术

  1.优势

   采用半导体微加工技术，陶瓷基板上金属线路更加精细[线宽/线距可低至30-50μm，与线路层厚度相关]。

   采用激光打孔与电镀填孔技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，可降低器件体积。

   采用电镀生长控制线路层厚度[一般为10-100μm]，并通过研磨降低线路层表面粗糙度。

  2.关键技术

   金属线路层和陶瓷基片中的结合强度，因为金属与陶瓷间热膨胀系数差较大，为了降低界面应力，都是需要在铜层与陶瓷间增加过渡层，从而提高界面结合强度。并且由过渡层与陶瓷间的结合力主要以扩散附着及化学键为主，所以常选择Ti、Cr及Ni等活性较高、扩散性好的金属作为过渡层[也作为电镀种子层]。

   电镀填孔也是dpc陶瓷基板制备的主要关键技术。在目前dpc基板中的电镀填孔大多采用脉冲电源，因为其技术优势要包括：易于填充通孔，降低孔内镀层缺陷、表面镀层结构致密、厚度均匀等，甚至可采用较高电流密度进行电镀来提高沉积效率。