一、陶瓷电路板技术介绍：

   为什么要用陶瓷材料生产电路板？陶瓷电路板由电子陶瓷制成，可以制成各种形状。陶瓷电路板的耐高温和高电绝缘特性最为突出，介电常数和介电损耗低、热导率高、化学稳定性好、热膨胀系数与元件相近等优点也很显着。

   陶瓷电路板的生产将采用LAM技术，即激光快速活化金属化技术。应用于LED领域、大功率功率半导体模块、半导体冰箱、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通讯、航空航天、军工电子元件。

   陶瓷电路板的优点与传统的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，具有高导热性、化学稳定性、优异的热稳定性等有机基材所不具备的特性。是新一代大规模集成电路和电力电子模块的理想新型封装材料。

二、主要优点：

   1.更高的热导率。

   2.更匹配的热膨胀系数。

   3.更强、更低电阻的金属膜氧化铝陶瓷电路板。

   4.基板的可焊性好，使用温度高。

   5.绝缘性好、低高频损耗。

   6.高密度组装成为可能。

   7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航天领域可靠性高，使用寿命长。

   8.铜层不含氧化层，可在还原气氛中长期使用。

三、陶瓷电路板的技术优势：

   随着大功率电子产品向小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已不再适合pcb产业向大功率、智能化应用方向发展。随着科技上发展，传统的LTCC和DBC技术正逐渐被DPC和LAM技术所取代。

   以LAM技术为代表的激光技术更符合刷电路板的高密度互连和精细化的发展，也是激光钻孔在PCB行业的前端和主流技术。它高效、快速、准确，具有很大的应用价值。陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制成，金属层与陶瓷的结合强度高、电性能好、可反复焊接。

金属层厚度在1μm-1mm范围内可调，L/S分辨率可达20μm。该通孔连接，可直接实现，为客户提供定制的解决方案。

   通过激光打孔工艺，陶瓷电路板具有陶瓷与金属结合度高、无脱落、起泡等优点，达到共同生长的效果，表面平整度高，粗糙度在0.1μm-0.3μm之间。激光钻孔直径为0.15mm-0.5mm，甚至0.06mm。