陶瓷电路板切割是采用了LPKF激光分板系统，除了可以加工各种其他材料外，还可以加工由陶瓷材料制作的陶瓷电路板。在切削刃技术上清洁、高精度且具有成本效益。

一、陶瓷电路板的特点

  由于其优异的导热性和低热膨胀系数，陶瓷电路板优选用于高性能领域。此外，材料陶瓷的特点是具有优异的耐化学腐蚀和机械硬度。特别是由于它们的极高硬度，这些材料几乎无法在机械切割工艺（如铣削或锯切）的帮助下进行加工。而我们采用激光切割工艺能够处理各种材料，甚至是陶瓷基板等各类产品。

二、陶瓷电路板应用

  陶瓷电路板用于各种不同的应用，这些应用对电路板的坚固性和可靠性提出了更高的要求，这些包括。

  1.汽车行业：例如传感器/雷达模块、ESC/ABS和EMS

  2.医疗技术：例如MEMS（微机电系统）

  3.通信：例如射频模块

  4.航空航天：例如防震电路

  5.红外线技术：例如相机模块、扫描仪

三、陶瓷电路板材料的好处

  1.出色的热性能：陶瓷电路板具有出色的热性能，特别适合在极端温度条件下使用。这包括对极高和极低温度以及显着温度变化的抵抗力。

  2.强大的抵抗力/耐热性：除了耐极端温度条件外，陶瓷电路板还具有对恶劣环境的稳健性的特点。此外，它们对冲击和振动造成的损坏不太敏感。

  陶瓷电路板的激光切割与传统的pcb机械切割工艺相比，激光分板使陶瓷材料易于加工且无磨损。极高硬度的问题不是激光非接触烧蚀工艺的问题。

  由氧化铝制成的陶瓷（见图）即使材料厚度为几百微米，也可以在技术上高速切割干净。低（LTCC）和高（HTCC）烧制陶瓷均可加工。该激光器还可以切割陶瓷电路板的不同布局，例如在一侧或两侧涂有铜层的那些技术上清洁且高效。

  在激光加工的参数选择中可以考虑不同陶瓷材料的个性化要求，通过这种方式，可以轻柔地处理高度敏感的材料并避免陶瓷破损。

四：陶瓷电路板激光加工的优势

  1.技术上干净的切削刃：LPKF的激光分板系统使客户能够以技术上清洁的方式将陶瓷电路板与面板分离。特别是专门开发的CleanCut 功能和可选的添加剂排放头确保切割边缘上最大清洁度。

  2.无磨损：由于材料的非接触式加工，激光是一种完全无磨损的工具。这是一个主要优势，特别是对陶瓷材料高于平均水平的硬度，因为激光系统不会出现磨头或锯片等磨损部件。一方面，这直接节省了更换部件的成本，另一方面，由于机器可避免的停机时间，它间接节省了成本。

  3.无压力加工：激光非接触式加工原理呃另一个优点是可以无应力切割基材。与铣削、锯切或冲压等机械分离工艺相比，不会在材料中引入机械应力，因此避免了对已安装组件的可能损坏。