陶瓷金属化也用于在陶瓷基板上形成电路和电极以及填充填孔，我们使用铜膏或银膏对陶瓷基板进行表面金属化和过孔填充。使用陶瓷基板可实现高水平的热传导和可靠性，我们还进行其他加工比如激光钻孔、抛光和电镀。

一、厚膜陶瓷电路板

   我们的厚膜陶瓷电路板可以通过丝网印刷在陶瓷基板上形成半导体电路，实现高耐热性和导热性的基板。

主要优势

   1.与氮化铝基板也具有良好的附着力；

   2.与电镀兼容；

   3.允许使用在某些位置具有不同厚度薄膜的导体；

   4.使用导电填充通孔，可实现表面之间导电的高质量处理；

   5.通过使用纳米粒子浆料，也与玻璃基板兼容；

   6.不含铅或其他对环境有害的物质；

加工过程

加工基板特性

   陶瓷金属化产品应用范围

   电路板、芯片元件、LED封装、热电模块、电源控制模块用板等

二、填充过孔的陶瓷金属化

   使用我们的高导电性、零收缩填充过孔的基板可用于通过各种严格的可靠性测试，并用于人造卫星基板。

主要优势

   1.实现均匀填充，几乎没有空隙和例缝；

   2.由于填充区域的低表面粗糙度、COB安装和元件端子焊盘上的过孔形成焊盘，可实现微型、高密度布线；

   3.由于填充区域的热导率高，可用作表面贴装元件的热通孔；

   4.适用于高纵横比孔、大直径孔、不同直径孔的组合、异形孔和低质量孔；

   5.填充区域与基材紧密结合，并在内部实现适度的孔隙率，以实现卓越的可靠性；

   6.填充材料可选择铜或银；

   7.填充后与表面电镀兼容；

   8.所有使用的材料都不含铅和其他对环境有害的物质；

加工过程

加工基板特性

陶瓷金属化应用示例

   各种需要高可靠性和导热性的封装基板、模块基板等。