dpc陶瓷基板在微电子产品中具有重要意义，首先，微电子产品中使用陶瓷基板的机械性能使其成为组件的载体。其次，在高介电常数和低电导率的电学特性在当今的电子产品领域中很有用。

  首先，让我们看一当今电子产品中使用的陶瓷基板的机械性能：氧化铝（AI2O3）、氮化铝（AlN）和氧化铍（BeO）。由于它们适用于微电子产品，因此它们用于MPT工艺，具有良好的导热性，用于散热、抗变形和防潮。FR-4有一个参数叫做Tg（玻璃化转变温度），刚性形式转变为可变形形式的温度。陶瓷基板不会随温度变形。陶瓷基板还具有低热膨胀性，这使其成为微电子产品和微波载体的理想选择。注意：虽然 BeO 具有陶瓷中最大的导热性，但它的粉尘形式也具有剧毒。

  微电子dpc陶瓷基板的其他机械性能包括高断裂韧性和耐化学品性

  其次，dpc陶瓷基板电学特性对微电子设计者很有吸引力，体积电阻率约为10.11而FR-4为10.6至10.10并随着湿度变化。陶瓷基板的高介电常数使电路更小，并且与FR-4相比非常稳定。氧化铝的耗散或损耗因数低于FR-4，这意味着电介质吸收的功率少，损耗因数与高频材料相当。但高频率材料容易受潮，因此在水分范围内会有更多的损耗。陶瓷基板在不吸收水分，因此具有更稳定的性能与稳定电容器是 MPT 生产的众多组件之一。

      MPT在AI2O3、AlN 和 BeO 上设计并组装了薄膜电路，dpc陶瓷基板厚度从10μm之间，本文使用薄膜工艺制造的电路和零件示例。这些示例包括电容器、薄膜电阻器、混合电路、LED电路、空间电路和单板计算机。MPT的工程师可以根据客户要求和机械考虑来设计这些项目。