为什么会选择dpc陶瓷基板金属化？dpc工艺的创建是为了更好的电气性能和灵活性，因为细线能力和实心铜通孔填充。由于更灵活的制造能力，特别是对于更薄的金属化，dpc陶瓷基板工艺也是一种具有成本效益的替代方案。

dpc陶瓷基板金属化里的重要散热因素，以防止立即发生故障并提高长期的可靠性，因此必须消散电子电路产生的热量，才是热管理中的至关重要。当今许多电子产品领域都依赖于陶瓷金属化。例如LED封装、制冷片、微波射频等电子产品，而LED产品中要有效的散热来确保产品长寿命，那么这就取决于有效控制LED的工作温度。简而言之受控的热传导不仅意味着延长使用寿命，而且同样可以稳定LED的颜色，摆脱热量提供到另一个重要优势高光通量。

在传统的直接镀铜dpc陶瓷基板的焊盘上镀有Ni/Au金属覆盖层，它会强烈吸收紫外（UV）光。为了提高深紫外发光二极管（DUV LED）的光提取效率（LEE），设计并制备了镀AI的双层金属镀层dpc陶瓷基板。这种陶瓷基板拥有一层完全覆盖基板焊盘的Ni/Au镀层为LED提供电互连，以及一层部分覆盖Ni/Au镀层的高反射AI镀层为UV提共优异的反射。

测量了分别有镀AI的dpc陶瓷基板和仅有一层Ni/Au镀层的传统dpc陶瓷基板所封装的DUV LED的光学、电学和热学性质，并建立了LED封装体的模型并进行了分析。结果表明通过使用镀AI的dpc陶瓷基板，DUV LED的光输出功率（LOP）提高了19.2%功率效率（WPE）和外量子效率（EQE），则分别提高为传统封装的1.20和1.19倍。此外，经过160h的老化测试，使用镀AI的dpc陶瓷基板封装的LED表现出了更好的可靠性。

这种镀AI的双层金属镀层dpc陶瓷基板为通过封装改善DUV LED的LEE提供了可行方法。

1、直接镀铜（DPC）基板的关键属性：

无与伦比的热性能；

低电阻导线；

温度稳定 > 340°C；

准确的特征定位，与自动化的大幅面装配兼容；

细线分辨率允许高密度的设备和电路；

久经考验的可靠性；

机械坚固的陶瓷结构；

成本最低、性能最高的陶瓷解决方案；

2、dpc陶瓷基板特点：

   更高的电路密度；

   出色的高频特性；

   出色的热管理和传热性能；

   出色的可焊性和引线键合组装特性；

   低模具成本和快速原型周转；

3、dpc陶瓷基板应用：

   高亮度发光二极管；

   太阳能聚光电池基板；

   包括汽车电机控制在内的功率半导体封装；

   混合动力和电动汽车电源管理电子设备；

   射频封装；

   微波设备；