陶瓷基板材料是制造半导体元件和印刷电路板的基础材料，如用于半导体工业的硅、砷化镓、硅外延石榴石等。它是以高纯氧化铝（氮化铝）为主要原料，经高压成型，高温烧成，再经切割抛光而成。陶瓷基板是制造厚膜和薄膜电路的基础材料，陶瓷覆铜板（简称覆铜板）是一种用于制造印刷电路板的基板材料。除了支撑各种元件外，还可以实现它们之间的电气连接或电气绝缘。

一、半导体封装材料是承载电子元件及其互连并具有良好电绝缘性的陶瓷基板。

陶瓷基板的优点包括：

1.良好的绝缘性和抗电击穿性；

2.高导热性：影响半导体的工作条件和使用寿命，散热不良造成的温度场分布不均匀也会大大增加电子设备的噪声；

3.热膨胀系数与包装中使用的其他材料相匹配；

4.高频特性好：介电常数和损耗低；

5.表面光滑，厚度均匀：便于在基板表面印制电路，保证印制电路的厚度均匀。

二、半导体器件用陶瓷基板材料的发展现状

1、BeO陶瓷基板

在氧化铍材料中，是氧化物中少有的高阻高导热陶瓷材料。其室温热导率可达250W/(mk)，与金属的热导率相当。

2、氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷是目前生产加工技术最成熟的陶瓷基板材料。

氧化铝陶瓷基板具有介电损耗低、电性能与温度关系小、机械强度高、化学稳定性好等优点。

3、氮化铝陶瓷基板（目前最好的一种）

AIN陶瓷是少数具有高导热性的非金属材料之一。其导热系数是氧化铝陶瓷基板的5倍以上，可达170W/|(mk)以上。