氧化铝陶瓷基板是怎么制作的，其中工序你知道多少？氧化铝陶瓷基板在加工制造工艺中和成型的方法与普通电路板一样吗？

一、氧化铝陶瓷基板加工技术是目前市场上大多采用薄膜技术、厚膜技术、DBC技术、HTCC技术和LTCC技术。

1、厚膜工艺

氧化铝陶瓷基板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法，而其中直接镀铜是最具代表性的。直接镀铜（DPC）主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理，先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒，最后通过电镀增厚，然后是普通pcb的工艺完成电路制作，最后通过电镀/化学镀增加电路的厚度。

2、DBC工艺流程

DBC工艺适用于大多数陶瓷基板，金属结晶性好、平整度好、线路不易脱落、线路位置更准确、线距更小、可靠性稳定。

氧化铝陶瓷DBC工艺陶瓷覆铜板，简称DBC，由陶瓷基板、粘合层和导电层组成。是指在高温下降铜箔直接粘合在氧化铝或氮化铝陶瓷基板表面的特殊工艺方法，具有高导热性、高粘合强度、优良的可焊性和优良的电绝缘性能，但不能通过孔、精度差、表面粗糙。由于线宽只能应用于间距较大的地方，不能做精密的地方，只有大批量生产无法实现小规模生产。

3、HTCC工艺

HTCC工艺是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片，采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成，钼和锰根据加热回路。要求在92～96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷，4～8%的烧结助剂层压，在1500～1600℃的高温下共烧，具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、高效节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等有害物质。

4、LTCC工艺

LTCC工艺是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷带，并在生坯上采用激光钻孔、微孔灌浆、精密导体浆料印刷陶瓷胶带。制作所需的电路图案，并在多层陶瓷基板中嵌入多个无源元件（如低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等），然后将它们堆叠在一起。内外电极可以采用银、铜、金等金属，900℃烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板。IC和其他材料可以安装在表面上。将源器件制成无源/有源集成功能模块，可以进一步小型化和增加电路密度，特别适用于高频通信元件。

二、氧化铝陶瓷基板生产工艺、氧化铝陶瓷基板生产过程中的重要技术环节

1、钻孔：机械钻孔用于在金属层之间形成连接管；

2、镀通孔：在连接层之间钻好铜线后，层间电路不开路。因此，必须在孔壁上形成导电层以连接导线。这个过程在业界通常被称为“PTH”，工艺流程主要包括3道工序，去胶渣、化学镀铜和电镀铜；

3、干膜压制：制作感光蚀刻感光层；

4、外层曝光：贴上感光膜后，电路板类似生产工艺的内层，再次曝光、显影。这种照相胶卷的主要作用是确定需要电镀的区域，而我们覆盖的区域就是不需要电镀的区域；

5、磁控溅射；利用气体辉光放电过程中产生的正离子与靶表面原子之间的能量和动量交换，将材料从源材料移动到基板上，实现薄膜沉积；

6、外部线的蚀刻形成：一种利用化学反应或物理冲击去除材料的技术，蚀刻的作用体现在对特定图案的选择性去除上；

三、氧化铝陶瓷基板电镀

在氧化铝陶瓷基体上镀镍的方法分为镀镍和化学镀镍，而镍电镀是在由镍盐（称为主盐）、导电盐、pH缓冲剂和润湿剂组成的电解液中进行的。阳极采用金属镍，阴极为镀件。施加直流电以沉积在阴极（电镀部分）上。上层为均匀致密的镀镍层。镍在大气和碱液中具有良好的化学稳定性，不易变色。只有当温度高于600℃时才会被氧化。在硫酸和盐酸中溶解很慢，但在稀硝酸中易溶解。在浓硝酸中易钝化，因此具有良好的耐腐蚀性。镍镀层硬度高，易于抛光，光反射率高，可增加外观。缺点是它有孔隙率。

主要任务是完全剥离电镀抗蚀剂并将要蚀刻的铜暴露在蚀刻溶液中，由于布线区的顶部已经被锡保护了，所以使用碱性蚀刻溶液蚀刻铜，但是由于布线已经被锡保护了，所以可以保持布线区的布线，使布线区的布线提供了一个整体的接线板。

四、铸造法是制作氧化铝陶瓷基板的成型方法

铸造法是指在陶瓷粉体中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质，使浆料分布均匀，然后在铸造机上制成不同规格的陶瓷片材的制造工艺。称为刮板成型法。该工艺于 1940 年代后期首次出现，用于生产陶瓷片式电容器。 

   该工艺的优点：该设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化程度高；胚体的密度和隔膜的弹性更大；成熟的技术；生产规格可控，适用范围广；