氮化铝陶瓷基板以其高导热性和卓越的电绝缘性能而闻名，它是一种常见的陶瓷材料。用于各种电气设备，除了其热膨胀系数和电绝缘能力外，氮化铝陶瓷还可以抵抗大多数熔融金属如铜、锂和铝的侵蚀。

氮化铝陶瓷基板因其良好的性能而被用于许多领域，包括高导热性、低介电常数和介电损耗、高绝缘强度以及显着的抗等离子体侵蚀性，这种材料的一些常见应用是：

1、芯片散热和支持；

2、氮化铝陶瓷基板（陶瓷托盘）在半导体器件中的应用；

3、氮化铝蚀刻屏蔽；

氮化铝陶瓷基板的另一个重要用于是塑料和树脂的制造，这些材料通常具有低导热率（小于0.3W/mk）通过将氮化铝粉末添加到塑料和树脂中，他们生产出具有高导热率灌封化合物和导热垫，通常高于10W/mk，它们还用于各种电子元件的包装。

一、氮化铝陶瓷基板的性能

氮化铝具有使其适用于各种工业应用的多种特性：

1、高导热性（170W/mk以上），这接近BeO和SiC的值，是氧化铝（AI2O3）的五倍以上；

2、它的热膨胀系数为4.5*10-6℃与硅相同（3.5-4*10-6℃）；

3、具有良好的透光特性；

4、它不具有毒性；

5、导电性好，氮化铝的电性能包括其介电常数、介电损耗、体电阻率和介电强度，所有这些都使其成为一种出色的绝缘材料；

6、良好的机械性能，铝的机械性能也是其在工业过程中广泛使用的原因，它具有比氧化铝和氧化铍陶瓷更高的抗弯强度；

二、氮化铝陶瓷基板的表面金属化制程

1、膜工艺，理论上任何金属薄膜都可以通过气相沉积在任何基材材料上镀上，但为了获得结合强度更好的基材/金属薄膜体系，一般要求两者的热膨胀系数应为尽可能匹配；

2、厚膜法，厚膜金属化法，通过丝网印刷等技术，在氮化铝陶瓷基板上按照预先设计好的图案，在陶瓷表面覆盖一层厚膜浆料。钎焊金属层、电路和引线连接可满足烧结后的不同要求；

3、高熔点金属法又称Mo-Mn法，是根据难熔金属粉末Mo的金属化配方，再加入少量低熔点Mn，加入结合剂包覆陶瓷表面，然后烧结形成金属化层；

4、化学镀法是利用还原剂还原溶液中的金属离子对表面的催化活性，形成金属镀层；

5、直接镀铜法，在Cu和陶瓷之间引入氧元素，然后在1065-1083℃形成Cu/O共晶液相，再与陶瓷基体和铜箔反应生成Cu（AI2O3）,实现相互结合中间相作用下的铜箔和基体；

三、氮化铝陶瓷应用

氮化铝是一种天然的人造晶体，具有六方纤锌矿晶体结构，为强共价键化合物，质轻、强度高、耐热、耐腐蚀，已被用作熔铝的坩埚，而铝是一种半导体，但其带宽、抗电强度、体积电阻率、低功率组的介电系数，可分为绝缘体。因此，利用其压电特性开发了压电氮化铝陶瓷基板。