AMB 基板新能源汽车与风电、工业率先开始替代

        DBC 新能源汽车中，车规 IGBT 衬板对强度有要求，氧化铝强度只有 400 多（Mpa），容易碎，所以氧化锆增韧氧化铝（ZTA）的 DBC 基板多用于车规 IGBT 模块。

        汽车市场未来肯定会用碳化硅，带来整车成本明显下降，欧洲汽车市场和国内有区别。国内汽车市场目前分为两种，一个像五菱宏光mini的小车型，另一个高端车型等大车型。从中国市场来说，150千瓦甚至200千瓦以上的车一般会选择用一个比较大的电机，或者两个双电机的模式，用SiC比较有优势。小车型不会用到SiC器件，因为电压低，电池容量也小，用SiC对于整车成本的降低非常不明显欧洲市场不同，主流车型集中在150千瓦以下，120千瓦左右。大众即使90千瓦车型也会用SiC，未来功率半导体模块可能不会再是现在的HPD这种形式，很有可能变成三个单独的半桥模块的形式，给AMB市场带来一定变化，数量、大小可能都会增加。

        应用来看，SiC能够在电机驱动得到应用，主要原因是可以降低电池的容量从而降低整车的成本。任何一种技术在汽车里得到应用，成本会飞快的降低，技术迭代会得到飞快的发展未来五年可以有充分的信心相信SiC的价格有大幅降低，目前国内拿到的SiC价格还是偏高的，更多是在走代理商模式，测算未来价格不会超过IGBT的1.5-2倍，国内企业如果能突破SiC技术，价格还有可能进一步降低。降价之后会打入其他的领域，如光伏、电源充电桩轨道交通等。大功率应用场景下，都会用到功率半导体化，用到高可靠性的AMB衬板AMB会伴随SiC市场飞速发展也会带来市场规模扩大。

         目前 AMB 氮化硅基板已经开始应用的领域包括：电网、军工等对于成本不敏感而对于性能要求较高的领域。碳化硅模块未来在集中式光伏逆变器的应用需求逐步增加，预计将进一步扩大 AMB 氮化硅基板的应用领域。此外风力发电领域也是以大功率模块为主，有望成为新的应用场景。