什么是厚膜陶瓷基板？

陶瓷基板中有一种厚膜混合集成电路用陶瓷基板，它的应用很广泛，在军用、工业电子类及和消费电子类产品中得到广泛应用。

采用流延法生产的厚膜基板，平整度好、表面光洁、有良好的电气性能；导热系数高、有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；耐高温、高压，稳定度高。

厚膜陶瓷基板规格：

109*109*1.0、109*109*0.635、140*190*1.0、140*190*0.635、140*130*1.0等，规格都是可以根据需求定制的。

厚膜陶瓷基板特点：

1.机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；结合力强，防腐蚀。

2.较好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高。

3.与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构；无污染、无公害。

4.使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。

5.厚膜技术涉及通过丝网印刷工艺在陶瓷基板上添加导体层（铜或银）。

6.适合与铝一起使用2O3/AlN 和蓝宝石衬底。

7.一种经济高效的解决方案，与其他方法相比，制造工艺更少。

8.导体厚度在7-20um之间，不太适合需要高电流容量的电力电子设备。

9.由于导体应用，它也不适合需要精细轨道和/或电镀/填充过孔的设计。

厚膜陶瓷基板应用：

日常接触到可能性比较大的有陶瓷覆铜板、陶瓷电路板、陶瓷散热板、传感器厚膜电路板等。

厚膜基板应用-陶瓷覆铜板

厚膜基板应用-陶瓷传感器

厚膜基板应用-陶瓷制冷片

厚膜基板应用-陶瓷电路板

厚膜陶瓷基板能增大厚膜电路的密度和精度。金属层与厚膜陶瓷基板之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，可直接实现电镀封孔，形成双面基板。

       展至电子拥有丰富的DCB和AMB经验，进而持续精进，在材料和工艺上实现双重创新，研发出极大限度的提高可靠性和成本效益的厚膜陶瓷基板

【来源：展至电子】