为什么当今电路板都选用陶瓷作为材料

陶瓷线路板 其实都是由电子陶瓷材料制成，可以做成各种形状。其中，陶瓷电路板最突出的特点是耐高温和高电绝缘性能，并具有介电常数和介电损耗低、导热系数高、化学稳定性好、热膨胀系数与元器件相近等优点。 应用于LED领域、大功率半导体模块、半导体冷却器、电子加热器、功率控制电路、功率混合电路、智能功率元件、高频开关电源、固态继电器、汽车电子、通讯、航空航天和军用电子元件。

与传统的FR-4（玻璃纤维）不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电气性能，并具有较高的 导热性、化学稳定性和热 稳定性。一代大规模集成电路和电力电子模块的理想封装材料。

主要优势：

1. 导热系数更高

2.更匹配的热膨胀系数

3.更硬、电阻更低的金属膜氧化铝陶瓷电路板

4.基板的可焊性好，使用温度高。

5.绝缘性好

6.低频损耗

7.高密度组装

8.不含有机成分，耐宇宙射线，航空航天可靠性高，使用寿命长

9.铜层不含氧化层，可在还原性气氛中长期使用。

技术优势

随着大功率电子产品向小型化、高速化方向发展，传统的FR-4、铝基板等基板材料已不再适合PCB行业大功率、智能化应用的发展，随着科学技术的进步。传统的 LTCC 和 DBC 技术正逐渐被 DPC 和 LAM 技术所取代。以DPC技术为代表的激光技术更符合陶瓷电路板高密度互连和精细化发展 。激光钻孔是PCB行业的前端和主流钻孔技术。该技术高效、快速、准确，具有很大的应用价值。DPC陶瓷电路板采用激光快速活化金属化技术制成。金属层与陶瓷结合强度高，电性能好，可重复焊接。金属层厚度可在1μm-1mm范围内调整，可实现L/S分辨率。20μm，可直接通过连接实现，为客户提供定制化解决方案。