VCSEL激光器为何要用DPC陶瓷基板

DPC陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了VCSEL的封装要求，在VCSEL的应用方面具有广泛的前景。

1.散热性好

VCSEL的芯片转化效率低导致其存在严重散热问题，DPC基板垂直互连，形成内部独立的导电通道，陶瓷本身既是绝缘体，又能散热，实现热电分离。

2.可靠性高

VCSEL芯片功率密度很高，需要考虑芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题，而陶瓷基板具有与VCSEL高匹配的热膨胀系数。此外DPC陶瓷基板可实现金属边框与陶瓷基板的一体成型，紧密结合，避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题，以及胶水老化带来的可靠性问题。

3. 垂直互连

VCSEL封装需要把透镜架设到芯片上方，即基板是需要做成三维腔室，DPC基板具有高可靠垂直互连的优势适用于垂直共晶焊接。