SMD陶瓷封装有什么用？

SMD（Surface Mounted Devices）表面贴装器件，陶瓷封装基座，广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷，外观黑色，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层，也称陶瓷金属化。

陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合，并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连结构，主要应用于半导体封装。SMD陶瓷封装基座材料为黑色氧化铝瓷，基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层。

一、封装优点

这种产品的封装优点是：

1、耐湿性好，不易产生微裂现象；

2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；

3、热膨胀系数小，热导率高；

4、绝缘性和气密性好，芯片和电路不受周围环境影响，更重要的是其气密性能满足高密封的高要求；

5、避光性好，能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线，还能满足光学相关产品的低反射要求。

二、SMD陶瓷封装的应用

典型应用领域：

晶体振荡器、SAW滤波器、双工器、MEMS 器件（加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等）。