电子封装陶瓷基板的优势

目前，电子封装中常用的基板材料主要有四种类型：1）聚合物基板; 2）金属基板; 3）复合基板; 4）陶瓷基板。陶瓷电路板由先进陶瓷材料制成，因其强度高、绝缘性好、导热性和耐热性好、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。

陶瓷基板优势

与传统的FR-4不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，具有高导热性，化学稳定性，优异的热稳定性以及有机基材所不具备的其他性能。主要优点：

1. 更高的导热性和耐热性。

2. 热膨胀系数较小。

3. 更坚固、电阻更低的金属膜氧化铝陶瓷电路板。

4. 良好的电子绝缘性。

5. 低高频损耗。

6. 优异的热稳定性。

根据材料

氧化铝基材

氧化铝基板（Al2O3）是电子工业中最常用的基板材料，由于其机械、热学和电学性能与大多数其他氧化物陶瓷相比，具有高强度和化学稳定性，并且原材料丰富。它适用于各种技术制造和不同的形状。

特征：

l 表面光滑度/平整度高，孔隙率低。

l 高抗热冲击性。

l 优异的耐油性和耐化学性。

l 低翘曲和外倾角。

l 在极高温度和腐蚀性化学品中稳定。

l 非常稳定的断裂强度和形状/尺寸差异。

应用：LED用高耗散陶瓷电路板、汽车用电源模块、射频模块。

氮化铝衬底

AlN衬底中，这里AlN的两个非常重要的特性：一是导热系数高，二是膨胀系数与Si相匹配。缺点是即使表面有很薄的氧化层，也会影响导热系数。只有严格控制材料和工艺，才能生产出一致性好的AlN衬底。目前，与Al2O3，AlN的价格相对较高。未来随着EV和5G通信市场的成长，它将在其中发挥最重要的作用！

特征：

l 高导热性，是氧化铝的7至8倍。

l 热膨胀接近硅片。

l 优异的耐油性和耐化学性。

l 更高的电绝缘性，更小的介电常数。

l 高密度和高机械强度。

l 对熔融金属具有优异的耐腐蚀性。

l 纯度极高，无毒性。

应用：高功率模数，IGBT，MOSFET，高功率LED封装。