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DPC、薄膜和厚膜的关键属性比较

 时间:2023-07-13     浏览:826     分享

DPC、薄膜和厚膜的关键属性比较

 

DPC工艺的几个关键属性可以总结如下:

优异的热膨胀系数和高导热性

低电阻导体走线

在高达 340°C 的温度>保持稳定

精确的特征定位,与自动化大幅面装配兼容

精细的线条分辨率允许高密度的器件和电路

久经考验的可靠性

机械坚固的陶瓷结构

低成本、高性能陶瓷解决方案

 

以下是主要属性比较:

 

DPC金属化基板的应用

DPC基板基于陶瓷和厚铜结构,为高功率或高电流器件中的应用提供出色的热性能和电气性能。在PCB制造行业, DPC技术适用于大多数薄膜陶瓷PCB制造

DPC金属化基板的应用可以选择在高亮度LED(HBLED)太阳能聚光电池基板功率半导体封装汽车电机控制上。此外,对于需要极低损耗的RF/微波元件,可以考虑使用具有出色电气性能的DPC基板。因此,这些DPC基板可广泛用于需要高功率和高热量的高频组件。