热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
DPC工艺的几个关键属性可以总结如下:
l 优异的热膨胀系数和高导热性
l 低电阻导体走线
l 在高达 340°C 的温度>保持稳定
l 精确的特征定位,与自动化大幅面装配兼容
l 精细的线条分辨率允许高密度的器件和电路
l 久经考验的可靠性
l 机械坚固的陶瓷结构
l 低成本、高性能陶瓷解决方案
以下是主要属性比较:
DPC基板基于陶瓷和厚铜结构,为高功率或高电流器件中的应用提供出色的热性能和电气性能。在PCB制造行业, DPC技术适用于大多数薄膜陶瓷PCB制造。
DPC金属化基板的应用可以选择在高亮度LED(HBLED)、太阳能聚光电池基板、功率半导体封装和汽车电机控制上。此外,对于需要极低损耗的RF/微波元件,可以考虑使用具有出色电气性能的DPC基板。因此,这些DPC基板可广泛用于需要高功率和高热量的高频组件。