氧化铝陶瓷基板的主要应用

陶瓷基板因其优异的导热性和空气性，广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子、多芯片模块等各个领域 紧密。其中，氧化铝陶瓷是最常用的陶瓷基板材料，因其整体性能好而受到青睐。氧化铝陶瓷基板的优点包括优异的绝缘性能、优异的耐高温性、高强度和硬度、出色的化学稳定性和良好的加工性能。它们有效隔离电路，耐高温，抗化学腐蚀，满足复杂的加工和高精度尺寸要求。氧化铝陶瓷基板的主要应用如下：

片式电阻器的陶瓷基板

用于电阻器的氧化铝陶瓷基板具有体积小、重量轻、热膨胀系数低、可靠性高、导热系数高、密度高等优点。它们大大提高了电路的可靠性和布线密度，使其成为片式电阻元件的理想载体材料。

混合集成电路用陶瓷基板

混合集成电路涉及封装多个组件，其中至少一个是有源的。这些复杂的电路是通过将组件安装在通过厚膜或薄膜工艺生产的金属导体绝缘体板上来创建的。基板为电路提供机械支撑，用作介电和电阻材料的沉积场所，并为所有无源和有源芯片元件提供机械支撑。氧化铝、铍柱、二氧化硅和氮化铝是混合集成电路的常用衬底。然而，考虑到成本和性能，表面光滑的氧化铝基板被广泛使用。氧化铝基板的质量和等级因氧化铝含量而异。常见的选择包括用于薄膜电路的99.6%氧化铝和用于厚膜电路的96%氧化铝。多层共烧氧化铝陶瓷一般以氧化铝含量在90%至95%不等的氧化铝绿板为基材。

功率器件基板

对于封装电力电子设备，基板不仅需要提供基本的布线（互连）功能，还需要提供高导热性、绝缘性、耐热性、耐压性和热匹配能力。DBC（直接键合铜）和DPC（直接电镀铜）等金属陶瓷基板在导热性、绝缘性、耐压性和耐热性方面具有优异的性能。它们已成为功率器件封装的首选材料，并逐渐获得市场认可。器件封装最常见的基板材料是氧化铝（Al2O3），通常氧化铝含量为96%。氧化铝基板技术成熟，成本低。

用于LED的氧化铝陶瓷基板

大功率LED散热基板主要由陶瓷基板组成。市场上最常用的大功率陶瓷基板是LTCC（低温共烧陶瓷）和DPC（直接电镀铜）。使用氧化铝和氮化铝等陶瓷材料。LED用氧化铝陶瓷基板具有高散热性和气密性， 提高了LED的发光效率和寿命.其出色的气密性还具有很高的耐候性，使其能够在各种环境中使用。

展至电子科技专门从事技术陶瓷零件的制造和销售。我们为各种高性能陶瓷材料提供定制生产和高精度加工，包括氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化硅、碳化硅、氮化硼 、 氮化铝和可加工的玻璃陶瓷。目前，我们的陶瓷基板可以在许多行业找到，如机械，化学，医疗，半导体，车辆，电子，冶金等。我们可以在原型和批量生产方面进行合作，如果您有需求，欢迎与我们联系。