氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷基材机械强度高， 绝缘性好， 和耐光性.它已广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板。

1.氧化铝陶瓷基板的晶体结构、分类及性能

氧化铝有许多均匀的晶体，如α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3等。其中，α-Al2O3具有较高的稳定性。其晶体结构致密，理化性能稳定，具有密度和力学性能。高强度的优势在行业中有更多的应用。

氧化铝陶瓷按氧化铝纯度分类。氧化铝纯度为“99%称为刚玉瓷，氧化铝纯度为99%、95%和90%的氧化铝称为99瓷、95瓷、90瓷，含量”85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝陶瓷。99.5%氧化铝陶瓷的堆积密度为3.95g/cm3，弯曲强度为395MPa，线膨胀系数为8.1×10-6，导热系数为32W/（m·K），绝缘强度为18KV/mm。

2. 黑色氧化铝陶瓷基板的制造工艺

黑色氧化铝陶瓷基板多用于半导体集成电路和电子产品。这主要是由于大多数电子产品的高光敏性。包装材料需要具有很强的遮光性能，以确保数字显示的清晰度。它采用黑色氧化铝陶瓷基板封装。随着现代电子元件的不断更新，对黑色氧化铝封装基板的需求也在不断扩大。目前，国内外正在积极开展黑氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

黑色氧化铝陶瓷纤维板应用于电子产品包装是根据其应用领域的需求。黑色着色材料的选择需要结合陶瓷原料的特性。例如，有必要考虑到陶瓷原料需要有更好的电绝缘性。因此，除了陶瓷基板的最终着色和机械强度外，黑色着色材料还必须考虑电绝缘性、隔热性和电子性能。包装材料的其他功能。在陶瓷着色过程中，低温环境可能会影响着色材料的挥发性，使其保持一定时期的温暖。在此过程中，游离着色材料可能会聚集成尖晶石化合物，从而阻止着色材料在高温环境下继续存在。挥发性，保证着色效果。

3. 铸造法制造黑色氧化铝陶瓷基板的工艺

铸造法是指在陶瓷粉末中加入溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂等物质，使浆料均匀分布的制造工艺。之后，在铸造机上制作不同规格的陶瓷板。它被称为刮刀成型法。该工艺首次出现在 1940 年代后期，用于生产陶瓷片式电容器。此过程的优点是：

（1）设备操作简单，生产效率高，可连续运行，自动化程度高。

（2）胚体的密度和隔膜的弹性较大。

（3）技术成熟。

（4）生产规格可控，范围广。