陶瓷封装为什么能够得到青睐

在高温、高湿等恶劣环境中运行的电子元件会导致性能下降甚至损坏。因此，需要有效的封装方法和不断改进的封装材料，以保持电子元件在苛刻的外部条件下的良好稳定性。

三大优势封装材料，从电子封装材料的组成来看，它们主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料

陶瓷封装在高密度封装中具有巨大的潜力，属于密封封装的范畴。使用的主要材料是Al2O3，AIN，BeO和莫来石，具有防潮性好，机械强度高，热膨胀系数低，导热系数高等优点。

金属封装主要采用铜、铝、钼、W、W/Cu、Mo/Cu合金等材料，机械强度高，散热性能优异。

塑料封装主要采用热固性塑料，包括酚醛树脂、聚酯、环氧树脂和有机硅，具有成本低、重量轻、绝缘性能好等优点。

陶瓷基封装的优势

作为一种常见的封装材料，陶瓷基封装相对于塑料和金属封装具有优势：

（1）介电常数低，高频性能优异;

（2）绝缘性好，可靠性高;

（3）强度高，热稳定性好;

（4）热膨胀系数低，导热系数高;

（5）气密性优良，化学性能稳定;

（6）防潮性好，不易发生微裂纹。

多功能陶瓷封装 陶瓷封装

有多种形式，以适应不同的应用需求。主要形式包括CBAG陶瓷球栅阵列、FC-CBGA倒置陶瓷球栅阵列、CQFN陶瓷四方扁平无铅封装、CQFP陶瓷四方扁平封装、CPGA陶瓷引脚板栅阵列、各种陶瓷基板。封装工艺和产品类型多样化，以满足各种下游应用需求。

例如，在光模块的封装中，TOSA和ROSA的主要封装工艺包括TO同轴封装，蝶形封装，COB封装和BOX封装。TO同轴封装多为圆柱形，具有体积小、成本低、工艺简单等特点，适用于短距离传输，但也有散热困难等缺点。蝶形封装以矩形为主，设计结构复杂，外壳面积大，散热性好，适合远距离传输。COB，板上芯片封装，将芯片贴在PCB板上，实现小型化，重量轻，成本低。BOX封装属于用于多通道并行传输的一种蝶形封装。此外，其他常见的封装方法包括双列直插式封装 （DIP）、无引线芯片载体 （LCC） 等。

   关于陶瓷-覆铜板，主要有DPC直接镀铜基板、DBC直接键合铜基板、AMB活性金属钎焊基板和LAM激光快速活化金属化技术。陶瓷-覆铜板具有高导热性、气密性和强度，在功率半导体IGBT、激光器和LED器件等应用中具有广阔的前景。

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