随着大多数国家禁止使用铅等有害物质，电子行业现在正在放弃使用喷锡板进行 PCB 表面处理。目前的趋势是采用其他表面处理，例如 OSP、沉金、沉锡和沉银。其中，沉银表面处理技术性能优异，成本合理，因而成为热门选择。

什么是沉银PCB？

沉银PCB是一种PCB电路板,制造商提供了表面处理为沉银的裸露铜焊盘。浸银表面处理的厚度为 0.4 至 1 微米，广泛被芯片制造商用于基线接合、EMI 屏蔽和金属圆顶触点。在适当的储存条件下，浸银 PCB 的储存期限至少为 12 个月。然而，一旦用户将电路板从存储条件中取出，他们必须在 24 小时内进行焊接。

浸银是一种环保的表面处理工艺，制造商在铜表面镀上 0.4 至 1 微米厚的层。这确保了铜表面不会失去光泽，从而为电路板上的电子元件提供可靠的焊接。

置换反应是浸银技术工艺的基础。在溶液中，银离子取代了电路板焊盘表面的金属铜。首先，制造商使用微蚀刻溶液对铜表面进行微粗糙化。然后，它们以缓慢受控的沉积速度形成均匀的浸银层。

浸银沉积的缓慢速度有助于建立致密的晶体结构，从而在铜表面形成高密度的银层。缓慢的沉积速度还有助于避免颗粒因团聚和沉淀而生长。该技术使用非常稳定的浸银溶液，具有较长的使用寿命，并且对微量卤化物或光不敏感。

沉银的优点

沉银制造表面光洁度的 PCB 比使用沉金的 PCB 便宜。如果 PCB 需要功能连接，并且预算有限，那么浸银是一个值得的选择。用户选择浸银，因为它具有平坦的表面和较低的接触电阻。浸银也适合焊接 BGA 等细间距元件和其他较小元件。

焊接表面上银的存在可以使焊料更好地扩散。这使得焊料结合的物理强度更强。作为符合 RoHS 标准的 PCB 表面处理，浸银是一种环保物质。采用浸银的材料表面处理还能够承受多次回流焊接。此外，浸银不受黑垫界面断裂的影响。

许多行业在其产品中使用浸银。其中包括计算机外围设备、汽车和通信系统。浸银的优异导电性使其适合用于采用高速信号设计的设备。

沉银的缺点

使用浸银作为表面处理的趋势尚未大量流行。银表面失去光泽和焊点空洞的形成是该工艺没有变得更受欢迎的两个主要原因。当暴露在环境中且未受到保护时，环境中的硫会与浸银发生反应，在焊盘表面生成硫化银。

与其他表面处理的比较

•沉银表面处理的特点使其介于OSP和沉金之间。即使暴露在潮湿、高温和污染的环境中，浸银仍能继续提供良好的可焊性和电气连接，尽管它会失去光泽。沉金下面有一层镍，这为它提供了物理强度。由于沉银下面没有镍层，所以其物理强度比沉金低。

•与浸锡相比，浸银需要更多的储存和处理。然而，浸银比浸锡对环境更安全。

•与有机焊料防腐剂或 OSP 相比，浸银更容易使用。

•浸银提供比喷锡更平坦的表面。

沉银 PCB 的处理和储存

建议在处理浸银 PCB 时戴上手套。人手上的油和酸会与银表面发生反应，使其失去光泽。

浸银PCB在干燥储存条件下的保质期为6至12个月，与喷锡板相同。然而，从存储中取出浸银 PCB 后，必须在接下来的 24 小时内进行焊接。

如果沉银 PCB 的储存时间超过 12 个月，则在进行组装之前有必要进行可焊性测试。放置焊膏并回流裸板就足以进行测试。

用于浸银 PCB 的焊膏

焊膏制造商通常提供专门用于浸银的焊膏配方。焊膏中的氧化物含量和酸含量会影响组装的难易程度。建议在使用沉银焊接 PCB 时使用低活性且免清洗的焊膏。优选在焊膏中使用规则形状的颗粒，因为焊料粉末的球形程度影响氧化物水平。具有不规则形状的颗粒表现出较高的氧化物水平。

结论

作为一种表面处理，浸银的优点远远超过其成本和缺点。随着 RoHS 和 WEEE 指令的出台，浸银技术获得了广泛的普及。

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【文章来源】：展至科技

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