热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
近年来,半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素,而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热...
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。1、由于丝网印刷工艺的限制,Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨...
如今传统绿色电路板的玻璃化转变温度(Tg)可低至130℃,这是电力电子应用中的一个问题,在这些应用中,高组件密度和小空间的组合可能会推高温度。为了避免过早失效,答案是...
众所周知,半导体器件运行产生时的热量是导致半导体器件失效的关键因素,而电绝缘基板的导热性是整个半导体器件散热最为关键的。此外,由于颠簸、振动等复杂的机械环境,也...
氮化铝陶瓷基板以其高导热性和卓越的电绝缘性能而闻名,它是一种常见的陶瓷材料。用于各种电气设备,除了其热膨胀系数和电绝缘能力外,氮化铝陶瓷还可以抵抗大多数熔融金属...