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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
氮化铝陶瓷金属化是半导体电子材料中最理想的散热和封装材料，由于具有高热传导率、高绝缘电阻系数、优良的机械强度及抗热震性等特性，也是成为重要的精密陶瓷材料之一。高...
氮化铝陶瓷基板主要有优异的电性能和热性能，也被认为是最具有前途的高热导陶瓷基板材料。主要是为封装结构的密封，元器件搭载及输入、输出端子的连接等目的，在氮化铝陶瓷...
为什么会选择dpc陶瓷基板金属化？dpc工艺的创建是为了更好的电气性能和灵活性，因为细线能力和实心铜通孔填充。由于更灵活的制造能力，特别是对于更薄的金属化，dpc陶瓷...
随着第三代半导体功率器集成度和功率密度的明显提高，相应工作产生的热量急剧增加。因此，半导体电子封装系统的散热问题已成为影响其性能和寿命的关键，要有效解决器件的散...
氮化铝陶瓷基板是属于共价键化合物，为原子晶体类似于金刚石氮化物，六方晶系是纤锌矿型晶体结构。为白色或灰白色粉末，化学式为AIN。一、氮化铝陶瓷板经过：氮化铝于1877...
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